本文共572字
記憶體大廠SK海力士執行長郭魯正今日表示,公司的HBM產能今年已經全部售罄,明年也基本完售。法人指出,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)應用在AI伺服器的HPC晶片需求相當強勁,使HBM產能成為AI晶片大廠的兵家必爭之地,目前就連美光HBM產能明年也大多賣出,顯示AI伺服器需求有望續旺到明年。
SK海力士今日在韓國京畿道利川總部舉行「AI時代,SK海力士藍圖和戰略」為主題記者會,並公布了面向AI的記憶體技術力及市場現狀、韓國清州、龍仁、及美國等未來主要生產據點相關的投資計畫。
郭魯正表示,目前,公司的HBM產能今年已經全部售罄,明年也基本完售,從HBM技術方面來看,公司為進一步鞏固市場領導力,預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在今年第3季度開始量產。
法人指出,由於AI運算除了CPU或GPU效能強勁之外,同時間能與運算核心資料暫存的HBM記憶體更需要大頻寬和大容量,才能應對AI強勁運算需求,因此單片HPC晶片的HBM容量就至少需要80GB,未來更上看128GB,且一櫃伺服器解決方案,需要的HPC晶片就高達至少十片以上,成為HBM產能相當吃緊的關鍵。
據了解,美光先前也已經宣布,今年HBM產能已經全部完售,且明年的HBM產能也大多售出,顯示當前切入HBM市場的記憶體大廠都成功搶下這波AI伺服器商機。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言