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自2024年起跑晶創台灣方案首年預算120億元，其中20億元用以補助業界研發，經濟部已祭出「IC設計攻頂補助計畫」及「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩項業界科專計畫，結果意外吸引75家業者申請，盛況空前。業界預期包括聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）等大咖業者都加入，反映我IC設計業者因應美中科技戰、力拚轉型升級熱潮。
國內現約有260家IC設計業者，等於三分之一業者都來申請經濟部科專計畫。經濟部官員表示，基於個資保密，不能透露申請科專業者名稱。惟「IC設計攻頂補助計畫」鎖定前瞻晶片設計，必須具有實力業者才有能力提出計畫合作案，業界推測，包括聯發科、聯詠、瑞昱等大咖業者都來申請。
為協助我IC設計產業轉型發展，經濟部在今年1月間公告「IC設計攻頂補助計畫」及「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫，各有12億元、8億元經費，向業界徵求科專計畫，若經審查通過，政府和業界各出資一半，合作進行研發。
這兩項科專計畫同步已於3月底截止受理申請，經濟部技術司及產業發展署分別收到17件、58件，共75件申請案，因補助金額有限，粥少僧多，確定無法人人有獎。經濟部預計於七月完成審查，公布結果。
在美中科技戰之下，官員分析，中國大陸晶片研發遭美國「卡脖子」，發展面臨瓶頸，這是台灣的機會，也值得台灣惕。台灣中小型IC設計現多在28奈米，中國大陸因受到美國管制設備出口影響，其IC設計勢將全力在28奈米發展，必須盡快引導我業者一舉跨到16奈米，以避開中方大舉競爭。另方面，台灣必須預先掌握先進晶片，以避免未來被強權國家卡脖子，因此鼓勵大咖IC設計業者，加速朝研發7奈米以下或具國際領先指標晶片邁進。
此外，產業發展署「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，除了引導中小型IC設計業者一舉跨入16奈米以下或優勢晶片應用研發，投入具利基市場之晶片發展外，該計畫也補助晶片投產，但僅限於光罩及晶圓共乘，鼓勵多家小廠或新創企業一起提案申請，進行小批量或試量產，且具利基市場的晶片投產，因此也有部分半導體業者提出申請。
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