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三星擴大外購記憶體 華邦奪單

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

三星電子共同執行長慶桂顯低調來台,傳出首要任務是推廣自家高頻寬記憶體(HBM)。三星積極衝刺高頻寬記憶體、DDR5等高階DRAM技術,並尋求台灣ODM廠協助導入之際,在DDR3、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)等相對成熟或利基型記憶體則擴大外購,台廠中,華邦(2344)拿到三星大紅包,多款記憶體獲三星多項終端裝置採用。

三星為衝刺高頻寬記憶體市占,規劃集團今年高頻寬記憶體產能要比去年大增近三倍,並於今年上半開始大量生產12層的第五代高頻寬記憶體,以及使用32Gb晶粒的128 GB DDR5 DRAM。

三星投入龐大資源在高頻寬記憶體與DDR5等先進技術,對於相對成熟的DDR4及DDR3等DRAM則選擇維持在減產前的產能,甚至逐步淡出DDR3市場,擴大外購策略,有利於記憶體產業的健康態勢延續。

三星在成熟與利基型記憶體的採購策略,台廠華邦領到大紅包。華邦多款產品已獲得三星終端裝置採用,例如三星手機搭載的AMOLED面板外掛NOR晶片,就是由華邦供應。

談到三星不再投入更多資源生產利基型DRAM,華邦總經理陳沛銘估今年第2季或第3季DDR3市場即會達到供需平衡或略微供不應求的狀況,對華邦營運有利。

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