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國際半導體產業協會（SEMI）發布《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
SEMI指出，全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20％至1,165億美元，2026年將成長12％至1,305億美元，還將在2027年創下歷史新高。
從區域別來看，在中國大陸政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，未來4年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。
受惠於高效能運算（HPC）應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二；而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。
美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元；而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。
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