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高頻寬記憶體（HBM）售價高，且是獲利較佳的DRAM產品，吸引DRAM製造廠爭相擴產，市調機構集邦科技預估，2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升至20.1%水準。
集邦科技資深研究副總經理吳雅婷表示，在相同製程及容量下，HBM的顆粒尺寸較DDR5大35%至45%，包含矽穿孔封裝的HBM生產良率較低，生產週期也比DDR5長約1.5至2個月。
吳雅婷指出，HBM產品投片到產出與封裝完成，需要2季以上時間。在市場需求吃緊情況下，買家2024年大部分訂單已向供應商下單。
集邦觀察三星（Samsung）及SK海力士（SKhynix）擴產計畫最積極。吳雅婷預估，至今年底，全球HBM總產能將達月產2.5萬片，約占動態隨機存取記憶體（DRAM）總產能14%，位元成長260%，HBM產值占DRAM比重將自2023年的8.4%，大幅提升至2024年底的20.1%。
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