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迎AI及車用晶片商機 京元電啟動銅鑼四廠興建

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聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

測試大廠京元電 (2449) 今 (6) 日舉行新春媒體餐敘, 總經理張高薰受訪時表示,目前已感受客戶客戶需求回溫,其中尤以AI人工智慧及高效能(HPC)晶片客戶增幅最為明顯需求,為因應未來半導體景氣復甦,迎接下一波半導體榮景,京元電決定今年底或明年初啟動苗栗銅鑼四廠 新建工程,規畫2025年底或2026年初完工。公司也為此將重啟員工招募,估計今年將招募逾百位新血,同時調薪幅度也會落在同業水準。

張高薰強調,由於需求端消費力道強弱不一,首季預料仍有淡季效應,不過由於主要晶圓廠持續擴增CoWoS先進封裝產能,今年產能估倍增以上,在先進封裝產能逐步開出下,京元電因承接WoS段成品測試 (FT),訂單也跟著增加,預期相關業務業績也將跟隨趨勢翻倍成長。

至於車用晶片市場,張高薰表示,由於車用晶片供應鏈去年下半年才開始進行庫存調整,預期下半年會陸續回溫。

京元電去受惠客戶需求持穩與業外挹注,帶動去年第4季稅後純益達15.68億元,季增1.91%、年增4.26%,每股純益1.29元,站上近五個季度以來高點,累計全年每股賺4.78元,為歷史次高水準。

張高薰表示,今年營運訂單能見度已看到今年6月,第2季營運將優於第1季,下半年也有機會優於上半年。至於京元電銅鑼四廠的規畫,建廠工期約9 個月至1年,屆時將視客戶需求進行裝機,未來不只為AI客戶布建產能,也會全面布局其他應用,且為因應擴產需求,京元電今年招募員工預計超過百位,也會進行例行性調薪。

京元電董事長李金恭和總經理張高薰樂觀今年營運表現。記者簡永祥/攝影
京元電董事長李金恭和總經理張高薰樂觀今年營運表現。記者簡永祥/攝影

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