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晶圓測試廠京元電今天表示，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求，預期下半年測試量增溫，今年營運目標朝向逐季成長邁進。
展望今年營運，京元電中午接受記者詢問表示，今年看好AI和HPC晶片測試需求增加，預期下半年可明顯受惠晶片大廠測試需求，今年下半年將是半導體後段封測業真正AI年爆量的成長期。
京元電說明，去年CoWoS先進封裝產能建置及良率和效率改善，預期今年CoWoS產能可逐季增加，半導體後段封測產能擴張幅度，將和前段CoWos先進封裝產能一樣，預估今年底需求較去年擴張超過2倍。
法人指出，京元電今年持續受惠美系AI晶片大廠繪圖處理器（GPU）晶圓測試需求，此外下半年網通大廠AI特殊應用晶片（ASIC）測試量也可望增加，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。
展望今年營運，京元電表示，目標朝向逐季成長邁進，訂單能見度穩健看待。
法人預期，京元電第1季業績儘管有農曆春節工作天數較少因素，不過淡季不淡，較去年第4季季減約4%至6%，比去年同期成長4%至5%，拚站上歷年同期次高。
在資本支出規劃，京元電去年12月下旬董事會決議通過今年資本支出新台幣53.14億元，另加計子公司共計70億元。京元電表示，今年資本支出主要因應苗栗銅鑼三廠剩餘樓層空間，農曆春節年後快速發包無塵室機電等工程建置，以備客戶下半年設備產能量產。
京元電說明，其他支出包括測試及附屬設備更新或採購等，目前測試機台數近5000台，自製比重超過2成。
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