本文共545字
力積電（6770）董事長黃崇仁昨（4）日表示，力積電具有同時生產邏輯晶片與記憶體的技術，是一大優勢，並攜手旗下愛普開發3D封裝堆疊技術，產品預計最快下半年問世，大搶AI晶片商機，預期今年是公司轉型年，營運狀況到下半年會愈來愈好，不僅營收將成長，也將繳出獲利的成績單。
黃崇仁提到，大環境正在改變，美國政府對於大陸祭出限制，對於台廠來說是大利多。很多廠商在中國大陸投產，可能需要第二供應商來源，或是因為要供應給美國客戶，所以需要移轉到台灣製造，這些情況已可慢慢發酵中。
力積電總經理謝再居補充，外界原來可能還會觀望美國態度是否可能放軟，但目前看來，地緣政治發展的趨勢應該已回不去，力積電感受到整合元件大廠（IDM）都逐漸來接觸談合作，迎來轉單契機。
謝再居透露，過完農曆年後，慢慢感覺到不論是記憶體或邏輯成熟製程代工方面客戶，對於下半年都非常有信心。有些客戶顯得滿著急，他推估其中大約有一半是要從中國大陸轉單的客戶。
談到AI布局，黃崇仁指出，生成式AI對伺服器運算需求愈來愈大，他預估三年後已沒有足夠的記憶體能滿足伺服器在運算方面的需求，力積電目前是全球第一家可將記憶體、邏輯相堆疊的半導體廠，同時具備3D堆疊技術。他強調，「多層堆疊是未來最重要的技術，力積電已具備相關能量，能充分滿足客戶需求。」
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言