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美國商務部長雷蒙多表示，先進半導體公司所申請的設廠補助金額，比可提撥的聯邦資金高出逾一倍。她特別提到台積電（2330）時表示，「台積電在美國亞利桑那州的投資是具開創性的，我們感謝他們所做的，而我們將確保它會成功。」
雷蒙多26日在CSIS演說時表示，包括英特爾、台積電和三星在內的先進半導體公司，正尋求依據2022年晶片法尋求超過700億美元的補助金。
根據日經新聞報導，美國商務部本周預料將宣布新一輪補助金，時間點正是美國總統拜登在3月7日發表國情咨文之前。日經指出，台積電正在亞利桑那州建廠，會是獲得補助金的企業之一。
彭博資訊本月稍早則報導，英特爾正與拜登政府協商取得規模逾100億美元的資金，內容涵蓋補助金與貸款。美國官員目標在3月底前宣布多數獎勵案，包括英特爾一案。
美國提撥了390億美元，外加價值750億美元的貸款和貸款擔保，希望振興美國半導體製造，一改過去數十年來大多在海外製造晶片的局面。雷蒙多說，商務部計劃從390億美元的補助款中，把280億美元分配給先進半導體廠。
雷蒙多還表示，商務部將為成熟製程提撥最少20億美元。迄今，商務部已宣布總額逾15億美元的三件獎勵案，都是撥款給成熟製程晶片業者。
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