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記憶體大廠美光領先業界，宣布正式量產8層堆疊24GB HBM3E解決方案，市場預期，未來若美光釋出封測委外訂單，力成（6239）有望受惠。
接下來美光規劃將在3月推出12層堆疊36GB HBM3E 的樣品。此外，美光也將成為輝達 GTC AI 大會的贊助商，屆時將更詳細地分享其 AI 記憶體產品組合與藍圖。
在後續可能分食美光封測委外訂單的廠商名單中，市場點名力成最有機會。在HBM方面，力成先前提到，該公司已有很多專案正在開發中，今年第4季與明年第1季可望陸續量產。
力成已購置晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），將成為封測廠中，第一家具備HBM Via middle的廠商。
力成看好下半年市況顯著回升，力拚全年營運逐季走揚，因此也將衝刺資本支出迎接景氣回升。該公司去年資本支出約70餘億元，內部規劃今年起採取「積極的資本支出行動」，估計將重返百億元之上，明年更將超過150億元。
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