本文共751字
台積電（2330）海外布局愈來愈廣，除了建置腳步最快的日本熊本廠，近日傳出還有日本二廠、三廠的建置計畫，其他包括美國與德國等地，未來可望形成半導體晶圓代工領域的日不落國。
台積電2022年底舉行亞利桑那州新廠機台進廠典禮，不只眾多大客戶現身站台，美國總統拜登也親自出席。台積電對美國新廠總投資額為400億美元，估計新廠的兩座工廠年產晶圓超過60萬片，投產後年營收將達100億美元，終端產品市場將逾400億美元。
不過相較日本熊本一廠進度順利按進度完工，台積電美國新廠進度延遲，當地4奈米製程量產時間已延後至2025年，比預期順延一年。
除了亞利桑那新廠，台積電原本於美國就有子公司WaferTech，去年底將其更名為TSMC Washington。WaferTech於1996年成立，2010年成為台積電全資子公司。
在德國布局方面，台積電於2023年8月與博世、英飛凌及恩智浦宣布，將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務。
ESMC支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，預計採用22／28奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及12／16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片。台積電指出，ESMC目標是於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
ESMC總投資金額預估超過100億歐元，將由台積電持有70％股權，博世、英飛凌與恩智浦各持有10％股權，該廠將由台積負責營運。
台積電董事長劉德音曾分析，海外晶圓廠起始成本高於在台建廠，該公司會爭取最大補助並希望增進客戶信賴，在地緣政治因素下，持續增加股東權益與客戶信賴。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言