本文共436字
半導體封測廠京元電子（2449）今（15）日舉行團拜，由董事長李金恭帶領經營層團隊，向員工發出福氣的紅包。展望今年，京元電看好下半年封測業將迎接真正 AI 爆量的成長，也就是說，今年的冬天，注定是半導體業的「暖冬年」。
京元電指出，今年第1季業績雖然落入景氣循環的淡季，不過在 HPC 晶片需求旺盛下，再加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率的改善，以及半導體後段封測產能的擴張，跟前段CoWoS產能ㄧ樣，年底更要較去年擴張兩倍以上。
京元電進一步說，因應客戶產能快速擴增的確定需求，公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後將快速發包無塵室機電等工程建置，以備客戶下半年設備產能的量產。
同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，現在也著手提早一、二個季度發包興建，京元電說明，不然到2025年，恐趕不上客戶對公司廠房空間的需求。
京元電正向看待，台灣半導體製造產業，今年業績獲利有望逐季成長，2025年將會更好。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言