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市場傳出，輝達Nvidia因應需求持續擴大先進封裝產能採購來源，除了主力夥伴台積電（2330）以及前段部分委外與後段oS協力封測夥伴，近期已傳出英特爾IFS也將加入供貨先進封裝產能，最快在今年第2季有望加入生產貢獻，更將有助AI晶片供貨加速轉順。
業界說，AI晶片先前的缺貨潮主要來自三個部分，除了先進封裝產能不敷使用、HBM3記憶體產能吃緊，還有部份雲端服務供應商重複下單，如今相關卡關因素已逐步排除。
業界認為，AI晶片供應鏈供貨加速轉順，有利系統端如美超微展望上修以及相關AI晶片組裝與系統出貨放大，目前先進封裝產能供不應求的改善情況已較先前12月的預期來得更快，且有效產能也大於預期。
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