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半導體關鍵設備及零組件供應商去年多交出營運不俗成績單，天虹（6937）、瑞耘雙雙改寫年度營收歷史新高；信紘科去年全年營收雖是次高，但去年前三季稅後純益已賺贏前年全年，可望續創年度獲利高點。
天虹是台灣第一家開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商，主要為全球晶圓代工及記憶體製造廠提供製程需要用到的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備及半導體設備零備件及相關服務。
天虹去年合併營收19.93億元，年增9.8%。去年前三季稅後純益1.59億元，年減19.9%；每股稅後純益（EPS）2.62元。展望2024年營運，天虹認為可望隨客戶需求同步成長，表現優於去年。
半導體耗材零組件與設備商瑞耘受惠新廠啟用，去年合併營收6.94億元，年增4.7%。展望2024年半導體景氣可望落底回溫，待晶圓廠稼動率拉升，將有助推升瑞耘耗材產品出貨成長。瑞耘主力產品為研磨 （CMP） 製程耗材，近年也擴大到蝕刻（Etch）、物理氣相沉積與化學氣相沉積（CVD）薄膜製程。
高科技產業製程廠務供應系統整合廠信紘科優化產品組合策略奏效，去年營收雖較前年略減，但年度獲利可望再創新高。信紘科去年全年合併營收24.13億元，較前年同期減少2.2％。去年前三季稅後純益2.5億元，年增61.3%，刷新同期新高紀錄，EPS 5.58元，雙雙超越2022年全年獲利及EPS水準。
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