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英特爾於今（25）日晚間宣布，與聯電（2303）將有新的晶圓代工合作，開發針對高成長市場的12奈米製程平台，此案由雙方共同開發技術，並利用英特爾的晶圓廠產能生產，而雙方也將共享合作所獲得的現金流。這項製程預計將於2027年投產。
這項新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，標榜可透過運用晶圓廠的現有設備大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
英特爾指出，與聯電雙方將合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，幾十年來台灣一直是亞洲和全球半導體及廣泛生態系的重要成員，英特爾致力於與聯電這樣的台灣創新企業合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯電的策略合作進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。
聯電共同總經理王石則說，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是該公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，此舉延續其對客戶的一貫承諾。這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待與英特爾展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。
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