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微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工，此外，近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3-5年。
董事長張秉堂表示，產能利用率的高低直接影響公司獲利，而產能利用率取決於製程良率、成本及交期。微矽電子在半導體後段製程上可提供客戶包括晶圓測試（CP）、成品測試（FT）、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、晶圓背面研磨與金屬鍍膜（BGBM）、晶圓切割、晶粒挑揀（Pick&Place）及晶粒捲帶（Tape&Reel）等一站式的整合性服務。
張秉堂指出，公司滿足客戶一次購足的需求，以降低產品來回運送之成本與風險，並提供客戶最佳解決方案，縮短客戶產品進入市場之時機，與客戶建立長久合作關係，成為公司獲利的主要關鍵。
此外，由於團隊豐富的經驗對產業環境變化、產品發展趨勢、生產製造及行銷業務等各方面相當熟稔，可迅速掌握市場趨勢脈動，提供最佳測試封裝服務，並協助客戶新產品快速的導入與量產，這也是微矽電子優於同業的競爭利基。
因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品需求的增加，微矽電子亦具備第三代半導體相關之產品測試能力，並持續投入前瞻性產品之測試開發，及建構多角化的產品組合，例如，測試封裝產品線就涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶多樣性的產品測試封裝需求，隨著客戶產品需求之成長，可望帶動該公司長期競爭力。
法人看好，功率半導體在各種應用中發揮關鍵作用，包括電源轉換、電機驅動、照明、太陽能發電、電動汽車、工業自動化等，具備提高能源效率、節省能源和改善電能品質，因此在現代電子技術中具有重要地位。
調研機構GII指出，2022年功率半導體市場規模達561.55億美元，預期2023-2030年功率半導體市場規模以年複合成長率15.0%的速度提升成長至1,171.9億美元，法人正向看待伴隨產業成長趨勢，微矽電子後續營運動能不容小覷。
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