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力積電（6770）董事長黃崇仁今（11）日出席台灣先進車用技術發展協會會員大會前受訪表示，受惠半導體庫存告一段落、AI應用持續擴散及車用電子市況好轉，他研判半導體景氣將在今年下半年強勁反彈，明年需求大幅爆發。力積電為迎接景氣回溫，位於苗栗銅鐵的12吋新廠，將於今年5月正式落成啟用，預料將帶領力積電迎接新一波AI大浪潮。
黃崇仁強調，全球瘋AI，台灣正是AI硬體重鎮，去年輝達執行長黃仁勳多次訪台，即已印證全世界AI硬體技術能力最強的就是台灣。他預期隨AI應用發酵，帶動AI晶片及先進封裝 ，加上車用電子市況好轉，加上半導體庫存調整也告一段落，全球半導體下半年將呈現跳躍式回升，且明年市況更好。
黃崇仁今日也坦承力積電赴日本仙台興建12吋晶圓，除順應日本振興半導體政策外，也考慮客戶要求台灣+1分散地緣政治風險。受到近期日本新潟發生強震，黃崇仁表日本新建晶圓計畫還得再重新做更縝密的規畫，等細部規畫完成再對外說明。
他指出，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系所需的車用晶片為主，至於台灣即將於5月完工啟用的銅鑼新廠，則聚焦邊緣AI運用的邏輯及高頻寬記憶體為主。
據了解，力積電銅鑼新廠，設計每月總產能達5萬片，目前初期已安裝8500片的產線，為迎接下半年景氣強勁反彈預做準備。
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