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測試介面廠精測（6510）今（3）日公布2023年12月份營收報告，單月合併營收達2.81億元，較前一個月成長7.1%，較前一年同期下滑18.1% ; 合計第4季營收達7.72億元，較前一季成長11.6%，較前一年同期下滑32.6%。公司看好在2024年景氣邁向復甦，由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動混針系列的探針卡業績成長，推升整體營運表現。
精測2023全年合併營收達28.84億元，較前一年度同期下滑34.3%。精測指出，去年第4季景氣溫和復甦，公司以All In House優勢順應各類客戶調整產品策略，在AI半導體領域獲得階段性成果。
精測進一步說，2023年12月份業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫，帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。值得一提，公司自製的BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求，因此在去年第4季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。
另外，新發表的自製極短針SL系列解決方案，在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片，亦適合進行車用晶片高低溫測試。
展望未來，精測看好，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷練後，隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出，審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。
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