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日本能登半島於今年1月1日時發生大地震，法人分析，預期日本能登半島大地震對半導體產業影響相對小。
法人分析，此次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地則位於日本的東海岸周邊以及九州地區，預計此次地震對半導體產業影響相對較小。
法人也指出，依據日本媒體報導影響較大區域分別為石川縣、富山縣與新瀉縣，日本被動元件大廠村田製作所有多間工廠位於此次地震區域內，分別為生產智慧手機使用的WiFi、Bluetooth模組的小松村田製作所，以及生產700MHz~3.5GHz SAW Filter的金澤村田製作所，由於手機銷售備貨旺季已過預期影響有限。
另外村田製作所SAW Filter全球市佔率接近50%，對全球SAW Filter短期供應狀況影響有限，不過若工廠受災則對供應恐有衝擊，但實際廠區情況仍待觀察，但法人預期，該議題也讓台嘉碩因生產SAW Filter讓股價有想像空間。
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