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三星力圖打破台積電（2330）可能獨家代工高通下世代5G旗艦晶片驍龍8 Gen 4的局面，業界分析，三星除了可能祭出優惠價爭取高通訂單之外，其最大的優勢，在於身為全球最大手機品牌，能提供客戶穩定的出海口，成為吸引高通下單的另一關鍵籌碼。
有別台積電3奈米持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，三星率先轉進採用環繞式閘極（GAA）架構，雖然如今毀譽參半，但有業界消息傳出，三星3奈米GAA最初產能超過半數已先供應自家晶片使用，初期能承接委外代工訂單量有限。
即便如此，三星仍持續擴大3奈米製程量能，藉此拓展晶圓代工業務。三星先前曾指出，該公司在2022年中旬量產首代3奈米SF3E（又稱3GAE）製程後，預計第二代3奈米SF3（3GAP）製程會在2023量產並於2024年導入市場，並規劃2025年推出增強版3GAP+，瞄準5G晶片與高速運算（HPC）領域。
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