「我們比別人子公司的子公司還小」志聖花10年從PCB轉型先進封裝，如何躍居台積優良供應商？

撰文‧王子承

過去被認為是印刷電路板（PCB）、面板設備大廠的志聖，竟然獲得台積電優良供應商的殊榮，究竟它是何時開始轉型？

近日，全球晶圓代工龍頭台積電，頒發年度優良供應商卓越表現獎，在上榜的業者當中，除了常見的外商設備巨頭以外，成立超過50年的老牌本土設備廠志聖工業，也摘下「卓越量產支援獎」，成了一大亮點。

「在頒獎現場，我們公司獎牌旁邊是知名美商、荷商、日商設備廠的獎牌，我們比這些公司的子公司的子公司，規模還小耶！」接受《今周刊》專訪時，剛獲獎的志聖總經理梁又文，難掩興奮之情，分享領獎照片。

過往獲得台積電獎項的台灣供應商，多是廠務、化學品公司，志聖此次則以先進封裝的製程設備獲選。原來，全球印刷電路板（PCB）產業壓模、烤箱設備龍頭的志聖，竟然已經悄悄轉型，切入半導體業的高階製程。

受PCB、面板產業景氣不佳的影響，志聖2023年營收、獲利均較2022年同期衰退，但也因布局多年的半導體設備事業，終於迎來成長，讓公司2023年前三季毛利率年增逾5個百分點，來到歷史新高的40.8％。

PCB起家 與國際對手較勁

事實上，1966年成立的志聖，最早是以PCB產業起家，提供國產化烤箱給德州儀器、通用器材電子等公司，因而進入封測業，後來志聖董事長梁茂生更前往日本取經技術後，替製鞋業做過照射設備；隨著台灣面板產業興起，志聖也轉往銷售面板業使用的烤箱，並曾一度挹注公司過半營收。

當時，儘管志聖已經有半導體業客戶，但是以後段封測為主，營收占比也僅在3％上下。不過在2009年，梁又文看到PCB、面板產業逐漸進入成熟期，較少有大規模的新廠建設，使得相關設備需求變少，「而我們一直是跟著資本支出密集產業的行業。」看好未來半導體市場成長，公司開始撥出更多人力，投入半導體設備的研發。

那一年，志聖應用於PCB產業的烤箱、壓模設備，也開始吸引台灣知名半導體大廠尋求「先進封裝」設備的合作。

可是問題來了，志聖的烤箱設備在封測業者市占率達到第一名，但從技術還未成熟的先進封裝領域來看，哪怕它以第一家台灣本土業者之姿切入，但是與它競爭訂單的強勁對手，都是美國、日本等國際半導體設備大廠。

梁又文不諱言，過去PCB、面板產業要求的是「進口替代」，所以志聖只要做出符合規格的設備取代外商即可。但先進封裝是全新概念，沒有標準可參考，志聖幾乎每一周都要與合作公司開會，確認材料、製程參數及設備規格，並且針對大廠的提問，志聖團隊得在兩個小時內進入客戶廠區待命，協助處理需求。

國際大廠的回應速度，給了使命必達的後進者志聖，敲開市場的機會。原來，國際大廠對客製化需求反應較慢 ，反觀志聖可以配合客戶的需求去設計產品。例如，結合過去應用於面板產業的自動化經驗，製造出自動化烤箱。

梁又文直言，「這是我們滿大的優勢，很多國際設備大廠，都不願意做這些事情，因為它們太大了。」

而在開發烤箱的同時，志聖也一邊協助客戶，在另一條產線開發先進封裝用的壓模機、暫時性鍵合機。

由於半導體晶片相當昂貴，為了避免損壞，自然對設備的重量控制、精度，要求非常高。其中，壓模設備的核心，是將半導體晶片貼上直接材料、間接材料後再撕下；而暫時性鍵合機，則是在晶片放上玻璃載具或矽載具。

經過3、4年的來回測試，雖然志聖成功出貨烤箱給半導體大廠，但最後該產線並未放大，寄望多時的半導體設備沒有如預期正式放量，好在客戶每年還是持續採購少量的機台，再加上客製化設備產品單價不低，「當然是還有訂單啦！不然我們的團隊就會被解散！」梁又文透露。

快速彈性客製 全力支援客戶

就算產品沒有放量，志聖團隊也沒有放棄開發半導體設備，而且獲得梁茂生的全力支持。梁又文分析，志聖過去強項就是PCB、載板產業使用的壓模設備，有機會將貼膜、壓合技術，用在半導體先進製程的晶片堆疊，公司還派出3至5名資歷超過20年的資深工程師，協助客戶進行研發。

不過，開發壓模設備並不輕鬆，由於壓模機是先進封裝中重要的製程設備，合作廠商常常因為保密、不透露製程資料，讓志聖團隊一度灰心地形容「有如在摸黑中前進」；不僅如此，技術難度同樣不容小覷。一名設備同業觀察，「半導體晶片很小，通常面積愈小，就代表設備愈難控制。」

志聖團隊回憶，在客戶跑測試片時，團隊還得在自家工廠同步修改設備。此外，因為半導體製程是一條完整產線，志聖還需要同時配合前、後製程設備，來來回回相當耗時。

所幸，也因為國際同業對客戶要求修正的反應時間太慢，甚至不願做客製化，相比來說志聖全力支援，而設備修正的快慢，也與製程良率提升有著極大關聯。

2013年，志聖終於擊敗國際大廠，將壓模機與暫時性鍵合機，開始小量出貨給半導體大廠。

量產出貨後，隨著製程推進，志聖仍要時常面對客戶「製程升級」而產生的設備改進要求，對此公司內部將多個部門，整合成單一窗口，輪班服務客戶。

多年來，志聖全力以赴的服務力，這才在2023年有了收成，半導體設備出貨量達到雙位數規模。

隨著用於AI晶片的先進封裝火熱起來，也讓志聖客戶的訂單滿手，開始啟動擴廠，讓身為設備供應商的志聖因而受惠，預估2023年將有15％營收來自半導體，毛利率也有顯著成長。

而志聖為了因應需求，在2023年5月全力馳援客戶，把台中廠的無塵室擴增三倍，更動員大量人力，全力處理半導體先進封裝設備的出貨，帶動公司2023年半導體營收占比，相較去年翻倍成長，也讓公司在面板、PCB營收下滑的同時，能夠撐住營收，不至於下跌太多。

競爭多 須率先進階

業界指出，志聖的壓模機在先進封裝領域，確實有獨到之處；華南投顧報告也指出，隨著志聖先進封裝設備出貨增加，未來毛利率將持續優化。

從過去PCB、面板逐漸演進到現在的半導體設備，梁又文預期2024年志聖的營收，將有2至3成來自半導體，呈現PCB、面板、半導體三足鼎立趨勢。他也樂觀期待2026年，公司來自半導體的營收，能夠持續上升。

不過現在先進封裝的商機，也讓眾多國際、台灣業者看到，包括台灣烤箱設備廠群翊，也取得先進封裝訂單，隨著未來先進封裝持續擴產，客戶是否會導入其他設備供應商，可能會成為志聖未來挑戰。

看好未來半導體市場走向3D堆疊，志聖也持續發展先進封裝，針對3D IC開發、提供相應的設備。不論如何，十年磨一劍的志聖，已經率先進階、躋身先進封裝供應鏈的台廠贏家。

※本文由今周刊授權刊載，未經同意禁止轉載。

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