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IC設計廠神盾（6462）受邀參與今（26）日於福邦證券辦理之法人說明會，除針對本公司既有產品外，更擴充說明於車用、耳機與筆電領域的各式晶片產品，如DToF（飛時測距）、Under Display Ambient Light Sensor（屏下環境光感測器）、Flicker Detection Sensor（環境光源閃爍感測晶片）等應用，加速感測晶片研發，取得市場利基。
因應近年消費電子市場競爭激烈與產業大環境態勢，本公司持續進行產品研發、探索轉型契機，更投入資源於周邊優異相關企業，以共同合作或集團化整合的方式，取得最佳化研發效益，目前已展現初步成果。
展望未來，神盾聯盟將以研發水平化、銷售垂直化的IC產業設計新策略面對市場，完整化IP／ASIC平台，加快產品開發及進入市場速度。此外，針對聯盟新產品的介紹，預計於2024年1月9日辦理Tech Day，展示AI PC相關產品。本公司在過去這幾年的策略投資已產生綜效，未來將陸續推出跨平台主流新產品，預計2024年將有業績上的顯著成長，並於2025年迎來大爆發。
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