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台積電（2330）昨（19）日宣布董事長劉德音將退休，公司「提名及公司治理暨永續委員會」推薦副董事長暨總裁魏哲家接任下屆董座後，業界認為，台積電歷經首任董事長張忠謀、第二任董事長劉德音，魏哲家接棒後，台積電將邁入「3.0世代」。（延伸閱讀：台積電震撼彈！董座劉德音明年退休 總裁魏哲家掌舵）
業界分析，魏哲家執掌兵符後，將面臨美國、日本、德國等多個海外廠區邁入量產後的實質管理問題，還有地緣政治風險延續壓力、晶圓製程將步入新材料世代風險大幅提升，以及全球晶圓廠競爭白熱化等四大挑戰。
首先，台積電原先在海外廠區僅有大陸南京、松江及近期更名華盛頓州廠區的美國舊廠，但現在有興建中的美國鳳凰城廠、日本熊本廠，且都是先進製程。
其中，熊本廠進度順利，傳將在明年2月舉行開幕典禮，並獲得日本政府補貼力挺；對比鳳凰城廠進度延後，補貼取得進度不順等消息不斷，美國新廠可能是魏哲家上任之後最大的挑戰。
另外，美中貿易戰進入到科技戰，美國全面圍堵大陸半導體產業，美國半導體廠相繼撤出大陸，美國客戶下單開始分散為供貨給大陸市場及非大陸市場等兩大領域，下單動能減弱，業界近期傳出台積電南京廠產能利用率甚至降至僅50％，大陸廠區管理也頗有挑戰。
同時，隨著先進製程持續推進，預期進入2奈米以下世代後，台積電將會採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構製程，捨棄使用約十年的鰭式場效電晶體（FinFET）製程、採用新材料量產後，生產風險將大增，目前台積電已經加緊備戰，準備迎接新架構製程。
不僅如此，台積電的對手目前除了三星，隨著英特爾宣布投入晶圓代工事業後，台積電同時要面臨英特爾、三星等兩大敵手競爭，英特爾預期明年就先行試產代表1.8奈米的18A製程，台積電2奈米卻規劃在2025年量產，對手的速度讓台積電先進製程競爭壓力增加。
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