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路透報導，愈來愈多大陸IC設計業者尋求與在馬來西亞設廠的封測業者合作，在大馬進行晶片先進封裝，以避免美國可能擴大對大陸晶片業制裁的風險。由於目前在大馬設點、且具先進封裝能量的非美系封測業者，僅日月光一家，法人認為，日月光（3711）將成為此波陸企大轉單的贏家。
此前，美方已針對大陸在半導體先進製程製造，以及取得輝達（NVIDIA）等大廠高運算力先進晶片嚴密管制，惟先進封裝尚未在受限範圍內。
兩位消息人士透露，不少大陸業者對先進晶片封裝服務很感興趣。即便晶片封裝領域尚未受到美國出口管制，但因涉及精密技術，業者擔心總有一天也會納入管制之列。
路透分析，由於馬來西亞的投資成本不高，加上當地擁有經驗豐富的勞動力和精密的設備，愈來愈多陸企正尋求在大馬進行繪圖處理器（GPU）等晶片先進封裝。
知情人士告訴路透，相關委託只包含封裝，並不違反美國的任何限制，且未包含晶圓製造。其中兩名消息人士表示，有些合約已經敲定。消息人士不願透露相關公司的名字。
觀察全球先進封裝版圖，除了台積電之外，還有美商英特爾、南韓三星等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）業者日月光、艾克爾（Amkor）等廠商擁有先進封裝能量，其中，僅日月光、艾克爾、英特爾在大馬擁有產能。
業界研判，陸企要在大馬尋求高階封裝支援，在地緣政治考量下，勢必會避開英特爾、艾克爾這兩家美商，日月光眾星拱月，成為唯一非美系、且能提供高階封裝的夥伴，預料將成為此波陸企轉單潮的最大受惠者。
日月光認為，本季客戶急單持續挹注，預估單季業績可望小幅季增，將持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
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