本文共733字
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 今（18）日宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準儲 存 型快閃記憶體（NAND Flash）和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組；以及T5835高速晶圓測試介面選擇。
愛德萬表示，針對NAND/NVM元件的T5230 記憶體測試系統，採用合併陣列架構以達到包括晶圓級預燒 (WLBI) 和內建自我測試 (BIST) 之晶圓測試中，最優異的測試成本 (COT) 表現。該系統每支測試頭可並行對1,024個記憶體元件進行晶圓上測試，達到高生產力的同時也實現最高86%的空間節省。T5230裡每台系統控制器都連接多個測試單元，每個測試單元都能獨立進行晶圓測試。這些測試單元可以收進通用多晶圓針測機內，最小化測試單元占地空間，且測試機可以依線性或多堆疊設置與晶圓針測機對接。針對最高測試率125MHz/250Mbps的功能測試，T5230能確保高時間精確度、重複性和故障檢測能力。
愛德萬測試記憶體事業單位執行副總鈴木雅之表示：「大量儲存推動非揮發性記憶體的市場成長，專家估計該需求將在2032年達到1,670億美元規模。扮演關鍵角色的NAND Flash和非揮發性記憶體製造商需要快速、可靠的解決方案來測試他們的元件，同時測試成本又不能增加。我們的高價值記憶體測試產品加入這些新的解決方案後，愛德萬測試將能協助客戶追求新的記憶體測試策略，以滿足日益嚴苛的市場需求。」
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言