鈺創切入記憶體 IC 設計服務市場 搶攻 AI 終端應用

利基型DRAM廠鈺創（5351）宣布推出，具備同質整合及異質整合的高效能AI記憶體平台，產品將可望結合HI、AI、專精型DRAM、記憶體控制IP、封裝技術的軟硬體架構平台。鈺創董事長盧超群指出，代表鈺創未來將會切入記憶體IC設計服務市場，提供客戶DRAM創新整合平台，為AI終端應用的開發提供合作夥伴前期導入設計的優勢。

鈺創表示，在矽4.0時代的IC建築師角色顯得極為關鍵，這個平台使IC建築師能夠有效地將不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術整合在一起，以實現高度複雜的晶片設計並縮短產品上市時間。

鈺創指出，它提供了計算元素和記憶體的異質整合和可擴展性，讓策略夥伴能夠快速推出MicroSystem產品，是一個DRAM的創新整合平台，為AI終端應用的開發提供合作夥伴前期導入設計的優勢。

隨著摩爾定律逐漸達到物理極限，異質整合和晶片次系統設計已被識別為未來半導體發展的主要趨勢。未來，異質性晶片將整合邏輯電路、射頻電路、微機電系統（MEMS）和感測器等元素，以提高功率、效能和成本效益。在AI時代，IC建築師的角色變得至關重要，鈺創科技有信心與產業內眾多領導廠商協作開發，在高科技重鎮台灣開展半導體設計的新時代。

如何將AI與半導體結合，盧超群認為，要把小晶片Chiplet與專精型記憶體的裸晶整合成曼哈頓，這樣密集功能且微小化的次系統晶片，以實現AI、機器人、自動送餐與汽車自駕，並且具有最低的電耗。引領同質整合摩爾定律的摩天樓IC走到異質整合的曼哈頓Microsystem，這就是新時代建築師的任務。人工智慧技術為半導體產業帶來另一個絕佳的機會，並且是推動半導體技術往下一個十年成長的催化劑。

在推動AI晶片的同時，IC建築師也面臨著架構優化、功率消耗和高速I/O等挑戰，鈺創的MemoraiLink平台提供全面的記憶體解決方案，以滿足AI系統的容量和頻寬需求，並提供經濟實惠的記憶體/封裝解決方案，以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理。此外，平台還提供無縫整合，減少了複雜性並縮短了上市時間。

以RPC DRAM為例，這是針對特殊應用場域的產品，如終端/邊緣AI、工業/機器人和AR/VR等應用，鈺創科技開發了「AI+DRAM異質性整合平台」，可以幫助極小化、低功耗的特殊應用ASIC系統設計，加速終端人工智慧應用的普及。這個平台提供了x16 DDR3 LPDDR3數據頻寬，並通過業界體積最小、成本最低的FI-WLCSP封裝來實現。