本文共439字
鴻海與恩智浦半導體（NXP）合作開發下一代智慧聯網車用平台，今天聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內正式揭牌啟用。鴻海表示，聯合實驗室開發產品聚焦電子電氣架構及智能座艙等。
鴻海與恩智浦去年7月共同簽署合作備忘錄，開發新一代電動車智慧聯網車用平台，雙方規劃超過10項車用產品合作。雙方合作的聯合實驗室，今天在鴻海桃園南崁廠區正式啟用。
鴻海E事業群車用技術總監吳國璽表示，聯合實驗室的成果，將很快會被客戶採用，鴻海與恩智浦合作，迎接車用電動化的創新潛力。
鴻海透過新聞稿指出，在南崁廠內成立的聯合實驗室，預計會有超過200名工程師參與，聯合實驗室的目標是與恩智浦S32微處理器（MPU）與微控制器（MCU）系列平台無縫整合，加速鴻海電子電氣架構平台（E/EA）的智能網關、座艙以及駕駛輔助等產品的研發進程，範圍包括車用乙太時間敏感型網路（Multi-giga based TSN Ethernet）等創新技術。
鴻海指出，實驗室場地第一階段儀器已移入，後續會按照專案需求持續新增設備。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言