晶創台灣方案十年3000億 吳政忠：帶動更多新創、提升IC設計競爭力

為了奠定台灣未來10 年科技國力，國科會將推動「晶創台灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5 年。國科會主委吳政忠今（12）日表示，期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，如透過公私協力成立創投基金、透過策略投資或其他合作方式等策略，提升台灣IC 設計產業競爭力。

國科會今（12）日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」，邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流，並由工研院創新工業技術移轉公司（ITIC）總經理瞿志豪擔任主持人，與會講者有代表X 世代的亞洲‧矽谷技術長兼投資長吳聰慶、Y 世代的宏誠創投資深經理潘本閎，以及Z 世代的創鑫智慧董事長林永隆，三位也分別代表半導體產業、創投領域與新創企業。

吳政忠致詞中指出，自1987 年台積電（2330）成立後，台灣已成為全球半導體產業最強大的支柱，也引導台灣邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位。根據工研院產科國際所11 月的最新預測資料，台灣IC產業產值在2023 年已達新臺幣4.3 兆元，佔整體GDP 近2 成。在產業地位上，台灣晶圓代工及封測產業為世界第一， IC設計則位居世界第二。

ChatGPT 自去年11 月問世後，AI 產業掀起熱潮，今年Bloomberg Intelligence 發布之最新研究報告，預測未來10年生成式AI 將快速成長，到2032 年，其整體產值可達1.3 兆美元，年複合成長率 (CAGR) 達42%。在此熱潮之下，兩大AI 晶片龍頭輝達、超微 (AMD) 創辦人也紛紛來台，顯示台灣科技實力備受國際關注。

吳政忠指出，因為AI的崛起，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，期許未來10 年，台灣能在「矽島、科技島」的基礎上，透過整合研發、資金導引等，培育國內潛力IC 新創，同時也吸引國際新創與創投資金來台，打造下一個世代的護國神山、甚至是護國群山。

國科會表示，此次閉門會議邀請超過40 位半導體產業實業家、創投與新創領域專家，藉由主題論壇與閉門圓桌會議，廣納業界對於晶片創新帶動台灣技術發展、市場機會、新創投資、與人才引進等各方面升級發展之意見，以因應未來台灣對創新與資金的高度需求。並期盼藉由跨世代、跨產業的溝通交流，讓「晶創台灣方案」能更貼近產業需求，再創台灣半導體產業的輝煌10年，奠基未來10年的科技國力。