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環境部擬自明年起總量管制氫氟碳化物（HFCs），今（5）日舉行草案研商會。由於半導體製程常用HFCs清洗元件，且暫無替代品，電子業盼能豁免，但環境部表示，參考國際作法並無豁免機制，但未來在核配用量時，會優先分配給取得資格的使用廠商。
為減緩暖化，環境部擬列管HCFs，預計明年起凍結HFCs消費量，自2039年起逐步削減，2045年起將削減80%消費基準量。
未來施行後，氫氟碳化物未經許可不得輸出或輸入，原使用及供應氫氟碳化物的廠商須提出申請取得核配量後，再依貨物進出口規定申請報關，並將優先分配給使用廠商，減輕衝擊，主要影響業者除冷氣空調業外，由於半導體常用來清洗晶圓，也將受到一定衝擊。
在先前蒐集意見時，就有電子業表達，盼能給予豁免機制，但環境部回應，國際無豁免作法，但未來在核配時會優先給使用廠商，其次再核配給供應廠商。
另外TSIA台灣半導體協會也在研商會中表達，現在協會許多會員業者都已有既定建廠計畫，但環境部規劃核配方式主要是以目前使用量來申請，但若新廠已取得環評許可，是否可針對未來使用量先預訂申請？
對此環境部回應，業者若有新建廠，可提供製程相關資料來申請，不過核配量期限仍是一年。
不過仍有不少業者擔憂未來核配量不足，環境部大氣環境司長蔡孟裕表示，環境部並不希望造成有斷料困擾，目前規劃，是以2022年到2022年平均消費量及2009年到2010年消費量基準等指標來核配，以此計算下來是大於國內目前使用量。
蔡孟裕表示，業者擔憂未來用量可能增加的變數，以及未來是否會造成分配困擾等，環境部後續會再研議。
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