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台積電（2330）CoWoS先進封裝需求大爆發，繼輝達（NVIDIA）10月確定擴大下單後，業界傳出，蘋果、超微（AMD）、博通、邁威爾等重量級客戶近期亦對台積電追單，台積電為因應上述五大客戶需求，加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%、達3.5萬片。
台積電不對CoWoS先進封裝產能相關產能布建議題置評。業界人士分析，台積電五大客戶大追單，透露AI應用遍地開花，帶動繪圖處理器（GPU）與AI加速器等晶片需求爆發，廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈也將跟著旺。
因應AI需求持續增加，台積電先前已釋出明年CoWoS先進封裝產能翻倍擴產的訊息，然公司並未透露月產能數字。業界傳出，台積電明年CoWoS先進封裝產能不僅將翻倍成長，還會比原訂目標再增加二成，使得總月產能將達3.5萬片。
據悉，輝達是目前台積電CoWoS先進封裝主要投片大客戶，幾乎包走台積電六成相關產能，應用在其H100、A100等AI晶片；另外，超微最新AI晶片產品目前正在量產階段，預計明年上市的MI300晶片將採SoIC及CoWoS等兩種先進封裝。
同時，超微旗下賽靈思一直是台積CoWoS先進封裝主要客戶，未來AI需求持續看增，不僅賽靈思，博通同樣也開始對台積追加CoWoS先進封裝產能。
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