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蘋果與非蘋旗艦智慧手機材料明年有望大幅升級，將帶動新一波商機，台廠銅箔基板（CCL）商扮演關鍵角色，特別是開拓背膠銅箔（RCC）用板電性具優勢，包含聯茂（6213）、台光電與日系廠皆已卡位，有望成為下世代手機主板材料供應商。
聯茂近年在高階材料鴨子划水，並向日本Panasonic（松下）高階材料看齊。依聯茂規畫，除傳統CCL產品線，持續致力無玻纖布/超薄型化RCC相關之次世代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。
法人分析，智慧機主板改用新材料RCC傳聞已久，相較傳統銅箔基板，新材料更能降低總板層厚度或製作出層數更高的PCB，並降低降低材料成本。
法人提到，由於RCC毋需玻纖布，加工難度增加，預期在導入初期，生產良率可能會面臨挑戰，預期膠材料主要供應商為供應ABF載板材料的日商 AJINOMOTO，銅箔基板部分包括日廠松下、台光電、聯茂已布局，板廠方面具有穩定量產能力與HDI產能者則有臻鼎、華通、欣興等大廠，各具優勢。
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