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英特爾（Intel）今天舉辦「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，執行長季辛格（Pat Gelsinger）親自來台演講。他強調，英特爾將可如期達成4年推進5世代製程技術的目標。
季辛格表示，Intel 7製程技術已大量生產，Intel 4製程也已經量產，Intel 3製程準備開始量產，Intel 20A製程將如期於2024年量產，Intel 18A製程將是5世代製程目標的終極製程，已確定相關設計規則。
至於摩爾定律是不是到盡頭，季辛格說「沒有」，他手拿英特爾開發的玻璃基板表示，這可以將光學直接用在基板上，將是Intel 18A製程之後的產品，未來還有「很酷」的發展，才剛起步，英特爾將會不斷推出新產品，帶動產業生態鏈發展。
季辛格表示，目前正進入小晶片時代，3D封裝發展趨勢成形，UCIe聯盟已有超過120家企業參與，整合台積電增強版3奈米製程（N3E）推出測試小晶片。
摩爾定律由英特爾創辦人高登．摩爾（GordonMoore）提出，他發現，因製程技術提升，晶片上可容納的電晶體密度，約每18至24個月便會增加1倍，「摩爾定律」也成為半導體製程技術推進速度的遵循依據。
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