聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 開啟全大核運算時代

聯發科（2455）今日發表全新5G旗艦手機晶片天璣9300，是聯發科首次導入生成式AI的行動晶片，同時採用業界首創全大核架構設計，要以超越以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，讓用戶端在生成式AI、遊戲、影像等方面，享有全新體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計2023年底上市。

聯發科技總經理陳冠州表示，「隨著全面智慧化時代的到來，聯發科技憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績。我們致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及，讓先進科技惠及更廣泛的大眾，賦能各行各業。」

聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示，「天璣9300是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，我們開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破。獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科技最先進的技術，不僅可以顯著提升終端性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。」

徐敬全說，為了迎接現代和未來與日俱增的行動運算力需求，聯發科技跳出傳統架構設計思維，設計了天璣9300的「全大核」CPU架構，含 4個 Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4 個主頻為 2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能（peak performance）相較上一代提升40%，功耗節省33%。全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。

天璣9300整合聯發科第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可實現更加高速且安全的邊緣AI運算，深度適配Transformer模型進行運算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。配合億級參數大型語言模型特性，聯發科技開發了混合精度 INT4 量化技術，結合聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用，讓10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大型語言模型能在終端裝置上運行。