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手機晶片雙雄高通與聯發科（2454），在新年度又將正面對決，這次生成式AI應用將成為雙方最新旗艦晶片的主戰場焦點，要在最新市場應用趨勢上較勁PK。
高通日前已於驍龍高峰會中，推出以台積電4奈米生產的最新旗艦手機晶片「驍龍8 Gen 3」，並由小米總裁盧偉冰親自現身為其站台，並當場宣布小米14系列手機為此新晶片的首發機種。
目前手機晶片市場的賣點，開始著重於AI功能進化。高通強調，驍龍8 Gen 3是該公司首款以生成式AI為核心所設計的行動平台，CPU效能標榜比前一代提升30%，GPU效能也提高25%，而NPU效能更是一口氣提升98%，讓消費者可以暢快利用手機上的生成式AI相關服務。
高通新品一出就先聲奪人，一口氣宣布獲得包括小米、OPPO、vivo、華碩、榮耀、一加、realme、紅米、索尼等15家客戶採用。
聯發科方面，下周一（6日）將發表最新旗艦晶片「天璣9300」，並提前預告會提升CPU和GPU性能，同時配備為運行生成式AI大型語言模型而優化的強大AI處理單元（APU）。
外界認為，聯發科天璣9300與高通驍龍8 Gen 3在先進製程技術方面應無太大差異，接下來就是比拚雙方晶片的效能表現，以及對客戶端出貨數量。聯發科指出，首款採用天璣9300的智慧型手機預計在年底前上市。
聯發科執行長蔡力行先前提到，也計畫明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片。該公司認為其提供的強大APU支持，將可促進產業開發更多對消費者實用的生成式AI功能。
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