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志聖（2467）今（2）日召開法說會，總座梁又文分享發展策略，他說，志聖從早期 PCB 發展到面板半導體領域，將全球電子產業設備支出視為長期目標希望拿下至少1%。目前看來2030年全球半導體設備資本支出有望超過千億美元，公司運用策略聯盟 G2C+ 發展，雖然今年營運波動大但長期仍期望 ROE 20% 以上目標，並朝向300大製造業百億元營收的長期目標發展來支持半導體領先客戶發展。
志聖2022年已躍居2000大製造業的545名。他提到，公司今年上半年受到客戶遞延訂單的影響，不過下半年有望急起直追，但全年營收受到上半年影響恐怕破底低於40億元，但目前看到需求已回升，可以說谷底已過。
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