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第11屆封裝技術研究發表會昨天在日月光高雄廠研發大樓舉辦，日月光集團為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。
隨著 AI 與自動駕駛等應用發展日趨成熟，昨天舉行的第11屆封裝技術研究發表會，聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主軸。日月光集團攜手成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學共同發表15件專案成果，實現技術優化及落地應用成果。
台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈，以及高端研發能力，位居全球業界競賽的前端，仍面臨現今科技人才缺乏的挑戰。日月光早在12年前就開始深耕校園，推動產學技術研究合作計畫，超前部屬培育先進高階製程人才，並且提供學生就業機會，讓優秀科技人才落地生根。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，未來半導體產業的領先關鍵，取決於科技人才的培育政策，感謝政府看到企業的需求，推動相關培訓計畫，讓人才得以進入業界，填補需求缺口。
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