本文共472字
聯電今天宣布，與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦（Cadence）合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產。
聯電表示，這項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應人工智慧（AI）從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效能運算不斷增加的需求。
聯電指出，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。
聯電表示，平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，將解決各種異質整合的挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
據規劃，聯電將主要提供晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術；華邦電提供客製化超高頻寬元件（CUBE）架構；智原提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體矽智財（IP）和特殊應用晶片（ASIC）小晶片設計服務。
日月光則提供晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔（TSV）特性和簽核認證。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言