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工研院產科國際所估計，今年全球晶圓代工產值將減少12%，至1248.15億美元，台積電市占率將達55%，穩居龍頭寶座。
工研院今天舉辦「眺望2024半導體產業發展趨勢研討會」，產科國際所產業分析師黃慧修表示，受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠產能利用率滑落，2023年全球晶圓代工業產值恐衰退至1248.15億美元，減少12%。
黃慧修指出，2023年台灣晶圓代工產值將約新台幣2.46兆元，減少8.2%；台積電全球市占率將自2022年的53%，上揚至55%，穩居全球之冠。
隨著客戶庫存修正結束，需求逐漸恢復正常，且3奈米製程開始大舉貢獻業績，黃慧修預期，2024年台灣晶圓代工產值可望回升至2.82兆元，增加14.7%。
記憶體需求也將逐步回升，黃慧修預估，2024年台灣半導體製造業產值可望首度突破3兆元關卡，達3.01兆元，增加14.3%。
工研院產科國際所產業分析師鐘淑婷於研討會中指出，台灣IC設計業2023年產值將約1.07兆元，減少12.9%，全球市占率約21.3%，僅次於美國，居全球第2位。隨著通訊及消費性產品需求回溫，預期台灣IC設計業2024年產值可望回升至1.25兆元，增加16.4%。
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