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華邦電（2344）搶進先進封裝市場，總經理陳沛銘昨（28）日指出，公司主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC），結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有把握進入量產階段，
陳沛銘指出，華邦電規劃進入先進封裝市場，並會尋找哪一部分難度最高，不過封測廠進軍的Micro Bond不會是華邦電鎖定的市場，公司會朝向Hybrid Bond市場前進。
陳沛銘說，華邦電會提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務，他分析，目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是大容量，動輒32GB以上，但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的，加上客戶又有先進封裝需求，因此華邦電才會選擇跨足此領域。
陳沛銘強調，Hybrid Bond先進封裝難度高，在於直接用銅貼合邏輯運算晶片及記憶體晶片，須掌握密度及熱度，當前華邦電鎖定間距9微米，若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。
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