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華邦電（2344）搭上先進封裝市場，總經理陳沛銘指出，華邦電目前除了開發客製化記憶體cube產品線，還會進軍先進封裝市場，主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC）結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有把握進入量產階段。
華邦電今（28）日舉行家庭日，陳沛銘指出，華邦電現在也規劃進入先進封裝市場，並會尋找哪一部分難度最高，封測廠進軍的Micro Bond這不會是華邦電鎖定的式場，華邦電將會朝向Hybrid Bond市場前進。
陳沛銘表示，華邦電將會提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務。他解釋，目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是大容量，動輒32GB以上，但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的，加上客戶又有先進封裝需求，因此華邦電才會選擇跨足此領域。
陳沛銘說，Hybrid Bond先進封裝難度相當高，原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶片時，必須要直接用銅貼合，但中間必須掌握密度及熱度，目前華邦電鎖定間距9微米，若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。
據了解，目前業界在Hybrid Bond市場，僅有英特爾、三星及台積電等晶圓製造大廠有所布局，其中又以英特爾日前喊出將進軍間距5微米技術最為領先，因此華邦電未來有機會在當中搶下一席之地。
陳沛銘表示，華邦電生產的cube及先進封裝預計將會在2024年下半年進入小量生產階段，有許多客戶有興趣並與華邦電試做研發當中，有把握在2025年進入量產階段。
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