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國際半導體產業協會(SEMI)今(27)日發表年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋達歷史高點,預計2023年將下滑14%,至12,512百萬平方英吋。但預期隨半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後,出貨量將在2024年迎接成長反彈。
SEMI表示,因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加,2024年的反彈動能預計將延續到2026年,使晶圓出貨量創下歷史新高。
受到半導體需求持續疲軟的影響,加上總體經濟條件仍具挑戰,使矽晶圓2023年的出貨量有所下滑。
SEMI表示,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
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