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SEMI國際半導體產業協會公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch，MSI)達歷史高點，預計今年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後在晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，出貨量將在明年迎接成長反彈。
SEMI認為，受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，造成今年的出貨量下滑。
SEMI表示，因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，明年的反彈動能預計將延續到2026年，晶圓出貨量將創下歷史新高。
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