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PCB產業靜待復甦，銅箔大廠金居受惠兩大新平台及AI伺服器需求，第4季營運增溫，明年獲利將比今年成長；自動化系統整合廠迅得表示，載板市況不好，明年成長動能來自半導體晶圓製造及封裝建置需求。
台灣電路板產業國際展覽會登場，參展的金居總經理李思賢受訪時說，儘管今年大環境景氣不佳，但RG系列等特殊銅箔領域供需處於健康狀態，金居受惠於兩大新平台及AI伺服器需求增溫，RG系列產品占營收比重已達30%到40%。
他進一步說，伺服器Eagle Stream訂單去年底開始有一小波出貨量，平均產品單價較前一代微幅成長，今年8、9月又開始重啟拉貨潮，但10月下旬至11月會稍微放緩，預估12月回升。
整體而言，金居表示，第3季獲利會比第2季略好，第4季營收與獲利都比第3季好，因為特殊銅箔需求佳，金居明年整體獲利會比今年成長。
針對AI伺服器的OAM（加速器模組）和UBB（通用基板），金居表示，已經跨入並產出，AI伺服器用的HVLP3獲得美國4大白牌伺服器公司之一採用，HVLP4在驗證中；低軌衛星也是用特殊銅箔，已穩定出貨3年，明年看好成長力道。
產能規劃方面，金居規劃斥資新台幣38億元建置3廠，預估2025年中小量生產。
此外，自動化系統整合廠迅得近年專注半導體與PCB載板應用服務，迅得副董事長兼總經理王年清受訪指出，明年半導體相關設備營收預估達20億元，占營收比重可望拉升至30%。
不過，他表示，由於載板市況不佳，今年營運相對保守，預估今年與去年營運相近，明年有半導體晶圓製造及先進封裝需求支持，預估營運可與今年持平。
展望明年，王年清進一步說，明年成長動能主要來自於先進封裝CoWoS、2奈米，以及半導體大廠海外設廠自動化設備及倉儲需求。
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