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工研院透過經濟部補助化合物半導體前瞻技術研發以及國際級測試驗證之下，於（25）日攜手士林電機、越創科技、英士得科技並偕同電力電子系統產業聯盟等近20家廠商前進全亞洲最大車展「2023年名古屋國際車用電子展」，並以系統整合元件與臺灣車商共同推出輕型電動載具、物流車與充電樁等，進擊全球電動車市場。
國際能源總署最新報告指出，電動車與太陽能可望在2030年貢獻1/3目標減碳量，而具備高功率、高頻且低耗電特色的化合物半導體碳化矽（SiC）蓬勃發展，亦吸引各國爭相投入上下游相關技術與產品開發。
工研院電光所所長張世杰表示，在功率半導體產業，國際大型整合元件製造廠（IDM；Integrated Device Manufacturer）垂直整合製造商因能完整優化上下游的製造流程與整合設計，高度掌握市場競爭優勢。
透過經濟部產業技術司補助工研院投入碳化矽功率模組技術開發，深化並整合國內上下游產業資源，推動與近20家國內業者攜手組成「PESC電力電子研發聯盟」。臺灣具備完整產業生態，上游業者如環球晶集團、鴻揚半導體、安傑特科技、尼克森電子等，中游元件封裝業者如朋程科技、同欣電子等，及下游系統廠商包括：士林電機、台達電子、台商越南精密工業，期藉由產官研串聯整合，有助於促進國內產業鏈垂直整合，維持國際優勢位置。
張世杰進一步指出，電動車有別於傳統燃油車改以電氣化驅動，帶動兩大技術變革，首先是由48V以下低電壓走向400V以上高電壓，功率半導體用量成長超過10倍，佔整車半導體成本超過50%；其二是以碳化矽等化合物功率半導體取代矽基功率半導體，進一步提升電動車續航力。
為了建立臺灣自主技術能量同時擴展國際產業市場影響力，工研院由經濟部產業發展署補助成立並執行「功率模組測試實驗室」，提供車用電子廠商針對功率模組的測試及驗證服務，並遵守國際標準，加速高度垂直整合的MIT新產品設計與驗證，以提升國家產品信賴性與競爭力。
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