IEKView：三大趨勢來臨 重塑供應鏈 穩固國際戰略地位

工研院產科國際所產業分析師陳佳楹今（24）日表示，國際供應鏈重組加速進行，產業在生成式AI驅動下帶來創新應用機會、全球運算需求驅動半導體技術突破，宜調整全球布局策略、發展新興機制加速創新、深化半導體關鍵技術布局穩固國際戰略地位。

工研院觀察，現國際間有三大趨勢已然成形。2024年影響臺灣製造業三大議題為：供應鏈重塑、新創加速發展、半導體技術進展，企業宜提早因應準備。

第一，全球供應鏈格局重塑，新區域製造中心成型。受到美中科技戰、地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷，供應鏈的安全、韌性與彈性呈顯學，近岸外包、友岸外包政策重塑全球供應鏈格局。驅使外商從直接投資已轉往地緣政治盟友間流動，印度、越南、泰國、墨西哥已成新製造中心。

第二，生成式AI加速創業創新，10年發展可期。生成式AI加速創業創新，據知名創投研究機構 CBInsight 統計，全球現有13家成式AI新創獨角獸，新創發展成獨角獸平均需7年，但13家生成式AI獨角獸僅需3.6年，所需時長減半，跨產業、多模態成趨勢。展望未來，據彭博社（Bloomberg）推估，未來10年全球生成式AI市場規模年均複合成長率（CAGR）為42%，發展可期。

第三，全球運算需求高漲，驅動半導體技術新突破。AI浪潮下，全球運算需求高漲，先進製程的IC製造技術遇微縮瓶頸，小晶片(Chiplet)模式協同異質整合技術，協力突破摩爾定律物理極限。AI技術驅動電子設計自動化（EDA）工具革命，IC設計將更快、更便宜、更有效率，催生產業新篇章。

工研院建議，在供應鏈方面，全球運籌能力及韌性供應鏈管理為產業競爭力新優勢來源，我業者的全球布局策略應適應「友岸外包」（Friend-shoring）進行階段調整；政府則可參考歐盟「供應鏈韌性平台」（The Supply Chain Resilience Platform；SCR Platform ）藉公私合作建立供應鏈平台，協助企業提升彈性以應對供應鏈衝擊。

在創新方面，建議我官民協力，共同發展新興輔導機制及模式，厚植新興AI技術落地發展，深化AI與產業應用提升生產力及效率，促進百工百業的創新。而適應未來生成式AI加速應用，需優先確立AI治理等，營造安全的AI運用環境，確保AI在可信任下創新。

在半導體方面，面對高速運算需求與日俱增，驅動半導體邁向先進製程，需深化前瞻半導體研發布局，鞏固核心關鍵技術，確保供應鏈地位。此外，AI導入電子設計自動化工具（Electronic design automation；EDA）催生產業新革命，應加強發展半導體關鍵IP與新興設計架構，促進AI應用開發與生態建立。