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臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）今（25）日開幕，工研院展出19項創新科技，其中，工研院針對高頻高速的 PCB 需求，建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發，大幅縮短材料商至少6個月的研發時間；另一項「低損耗底漆層材料技術」可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，滿足5G需求；此外，由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」，專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，建立產業關鍵製程技術基礎，快速協助產業轉型升級，搶攻國際供應鏈。
工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，全球人工智能蓬勃發展，AI 伺服器因 5G、AIoT、高效能運算等需求推動逐步成長，促使全球電子設備朝高速高頻化發展，終端需求復甦將成為 PCB 產業重新崛起的關鍵驅力。
李宗銘表示，本次展出工研院建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，已成功協助國內業者導入先進材料，促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作；另一項「低損耗底漆層（primer）材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎，可滿足5G需求，目前已與國內銅箔廠合作，助力產業轉型升級，提升國際競爭力。
面對新時代的機會與挑戰，工研院持續聚焦市場新價值、新需求，擬定《2035技術策略與藍圖》作為研發方向，厚植創新材料、先進製程及半導體封裝等關鍵技術，聚焦永續環境領域，深化跨領域合作優勢，用技術研發推進產業經濟與社會永續發展，同時打造與國際接軌的強韌生態鏈，強化產業的全球競爭力。
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