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半導體設備及耗材供應商弘塑（3131）持續衝刺先進封裝市場，在毛利較高的自製設備開始交機帶動下。法人預期，弘塑今年第4季起營運將可望開始走高，且這股需求動能將可望一路旺到明年，成為帶動弘塑成長的主要關鍵。
弘塑先前雖然受到設備驗證時間拉長，導致第3季營運動能受到影響，不過隨著時序步入第4季，弘塑自製設備開始進入交機高峰，且由於客戶需求相對積極，將可望使弘塑出動能一路成長到明年。
據了解，目前弘塑已經切入先進封裝供應鏈，最大客戶為台積電，根據台積電日前在法說會當中釋出的訊息，明年的 CoWoS 產能將可望比今年全年成長超過一倍，代表設備機台也同步需要明顯增加，才得以擴增產能，成為帶動弘塑今年第4季起至明年營運成長的主要關鍵。
觀察其他封測廠動態，雖然當前對設備拉貨動能較為保守，且保守態度已經大約維持一年期間，不過在明年消費性市場需求可望全棉回溫下，封測廠有機會重啟重啟設備拉貨動能，弘塑自然有望開始大啖封測廠訂單。
弘塑公告9月合併營收達2.89億元、月成長22.7％，累計今年前九月合併營收為25.06億元、年減7.6％，寫下歷史同期第三高。法人推估，弘塑今年全年獲利可望賺進兩個股本，明年在設備全力交貨帶動下，營運有望挑戰賺進三個股本。
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