TrendForce估2023年大陸成熟製程產能占比約29% 2027年將擴大至33%

觀察中國大陸成熟製程產能，據TrendForce今（18）日的最新報告指出，在中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國大陸最積極，估中國大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。

TrendForce指出，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7比3，且由於由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，估中國大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極，同期台灣成熟製程占比則會從49%，收斂至42%。

TrendForce進一步說，擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊製程，預期二、三線台廠將首當其衝。

Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）特殊製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電（UMC），其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第4季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當的競爭者如力積電（PSMC），或暫無十二吋廠的世界先進（Vanguard）、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。

整體而言，TrendForce認為，中國大陸透過積極招攬海外及境內IC設計業者投產或研發新品，目的為提高本土化生產的比例，但大幅擴產的結果可能造成全球成熟製程產能過剩，且隨之而來的將會是價格戰。

TrendForce強調，中國大陸成熟製程產能陸續開出，針對Driver IC、CIS/ISP與Power discrete等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電（UMC）、力積電（PSMC）與世界先進（Vanguard）等以特殊製程產品為大宗的台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。