本文共737字
日經新聞引述知情人士報導，華為計劃將明年智慧手機出貨量較今年倍增至6,000萬到7,000萬支，為達成目標，已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板（PCB）等零組件存貨。
法人指出，華為Mate 60 Pro新機日前問世後，成功掀起話題，台灣電子業雖然供貨華為比重受限美方禁令而降低，若華為明年手機業務展現積極的企圖心，有助大立光（3008）、玉晶光、華通等相關協力廠出貨。
台灣華為供應鏈向來不評論單一客戶與訂單動態。大立光將在本周四（12日）舉行法說會，市場預期，華為相關訂單發展，將是法人在會中關注的焦點之一，也是業界一窺華為手機業務動態的重要方向球。
兩位知情人士告訴日經，華為為避免遭到進一步進口管制，已要求高通在明年6月前完成全年4G手機晶片訂單交貨。
研調機構IDC研發副總裁馬伯遠（Bryan Ma）認為，華為在接下來兩年有遠大的目標，「我們預料華為在成為當地英雄需求的支持下往前」。
馬伯遠分析，華為很可能在大陸高階手機領域搶占蘋果的市占率，但若華為突然無法取得足夠的零組件 ，出貨也可能因此受阻。
根據IDC的資料，華為的手機部門因美國制裁而受重創，去年出貨量僅3,050萬支，2019年最高峰時期多達2.406億支，在全球排名也從第二落居第十。
為突破美國的封鎖，華為開始積極研究晶片製造，不再只是專注於晶片設計。華為在8月底推出Mate 60 Pro新機，搭載中芯國際以7奈米製程生產的「麒麟9000s」晶片，引發拜登政府和各界高度關切。
業界認為，華為Mate 60 Pro問世，讓中芯先進製程能力再受到矚目。因應美國誓言要全力防堵華為研發自製晶片，業界日前也傳出，中芯對台廠供應鏈夥伴一口氣下了大約兩年份的訂單，並要求盡速交貨。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言