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半導體測試介面解決方案大廠穎崴科技（6515）在今（7）日的 SEMICON Taiwan 2023 展會期間舉行半導體測試介面趨勢論壇，由穎崴技術團隊主講，主題包括「半導體測試介面發展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰」，地點在台北南港展覽館5樓505C會議室，隨著共同光學封裝（CPO）成為業界關注技術應用進展，公司並釋出 CPO 測試與光互聯相關產品線應用最新進展，2.5D設計架構下運用設計放置載板上，後續並將演進至3D不需要載板而作在 CMOS 上設計也帶動測試新商機。
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